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薄膜贴片铝电阻电容没作用怎么办
- 2019-01-23-

1、防暴阀打开:


一般阀门打开的原因是:在使用过程中,施加过大的电压,纹波电流过大,施加反向电压,电池经常充电和放电,施加交流电,使用温度为太高。所以你怎么知道防暴阀是开着的?


然后从它的现象可以看出,普通防爆阀开启了内压增加和内部温度升高的现象。然后我们可以用万能表测试SMD铝电解电容器的电压是否高于原标准,我们知道防爆阀是否打开。


2、容量下降:


高频低阻电解电容的容量下降有两个原因:制造商偷工减料,高压陶瓷电容电解质不足,或电解质质量有缺陷。第二:施加过电压,纹波电流太大,施加反向电压,频繁进行充电和放电,施加交流电,并且使用温度太高。那么我们怎么知道SMD铝电解电容器的容量正在下降;是否可以降低SMD铝电解电容器的阳极箔容量,阴极箔容量是否降低,电解质是否干燥(主要原因)。


3、损失上升:


损失增加和产能下降密切相关,其影响因素相似。


第一个原因有两个原因:制造商偷工减料,电解液不足或电解质质量有缺陷。第二:施加过电压,纹波电流太大,施加反向电压,频繁进行充电和放电,施加交流电,并且使用温度太高。使用需要很长时间。我们可以降低芯片铝电解电容器的阳极箔容量,阴极箔容量是否降低,电解质是否干燥(主要原因)。


4、漏电流现象:


氧化膜的降解,氯离子的侵入,原因:在制造方面,氧化膜的缺陷,过电压的使用,过大的纹波电流,反向电压的施加,频繁的充放电,交流电的应用,温度过高的使用,长时间使用,使用含卤素的清洁剂,使用粘合剂,使用涂层剂。这些都是影响铝电解电容器放置的因素,导致工作失败率。


5、短路:


现象:氧化膜劣化,氧化膜和电解纸的绝缘效果受损。


原因:制造原因,氧化膜缺陷,金属颗粒附着,铝箔,铅毛刺,使用原因,引线外部应力异常