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安规电容器中金属化薄膜电容器自愈性能好
- 2020-10-12-

       在电子元器件中,金属化薄膜电容器自愈性能好,绝缘电阻高,电容量稳定。适用于直流和脉动电路,普遍应用于各种电子电器电工设备的滤波、隔直、旁路、耦合和降噪等场所。它的工艺流程分别有以下步骤:


CBB电容器组合


1.分切工序将半废品膜,分切成废品膜。半废品金属化膜需用设备分切机


2.卷绕工序将废品膜卷成芯子。芯子是膜式电容器最根本,也是最重要的元件废品膜,芯棒需用设备卷绕机


3.喷金工序将芯子两端面喷上金属层,便于焊接引线芯子,锌丝,锌铝合金丝需用设备喷金机


4.赋能工序芯子喷金后,对芯子停止充放电检测。检测其容量、损耗、自愈和耐压能否契合设计请求/需用设备赋能机


5.焊接组装工序将芯子焊上引线,并对其停止串联、并联组合焊锡、各种电线、铜箔需用设备自动焊接机、电烙铁


6.芯子、芯组测试工序对芯子、芯组停止耐压、容量、损耗测试。需用设备容量测试仪、耐压测试仪、绝缘阻测试仪


7.浸渍工序在高温、真空状态下,对芯子、芯组停止浸渍,除去芯子里的空气、水分绝缘油 需用设备浸渍机


8.组装工序将芯组装入外壳,做绝缘,装置引线等绝缘膜,绝缘纸、外壳、绝缘子、引线柱等。


9.半废品测试工序对半废品停止耐压、容量、损耗、绝缘测试。需用设备容量测试仪、耐压测试仪、绝缘阻测试仪


10.封装喷漆工序对半废品停止封装,打磨、清洗和喷漆处置油漆。需用设备氩弧焊机


11.废品测试工序对半废品停止耐压、容量、损耗、绝缘测试,视状况还要停止寿命测试,准确的容量、损耗测试和内阻内感测试,需用设备容量测试仪、耐压测试仪、绝缘阻测试仪、精细高压电桥、交直流耐压测试安装、示波器、罗次线圈、高压电容测试安装。